微波等離子去膠清洗機是石英腔的微波等離子系統，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統為計算機全自動控制的系統。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。
下面為大家介紹微波等離子去膠清洗機使用中的四大影響因素，希望對大家有所幫助。
一、調整合適的頻率：
頻率越高，氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過高，使電子振幅短于其平均自由程，電子與氣體分子碰撞的概率就會降低，導致電離率降低。通常，公共頻率為13.56MHz和2.45GHz。
第二，調整適當的權力：
關于一定量的氣體，功率大，等離子體中活性粒子的密度也高，脫膠速度也快；但當功率增加到一定值時，響應消耗的活性離子達到飽和，脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由于功率大，襯底溫度高，需要根據技術要求調整功率。
第三，調整合適的真空度：
適當的真空度可以使電子運動的平均自由程更大，因此從電場中獲得的能量更大，有利于電離。此外，當氧氣流量必須準時時，真空度越高，氧氣的相對份額越大，活性顆粒濃度越大。但如果真空度過高，活性粒子的濃度反而會降低。
四、氧氣流量的調整：
氧氣流量大，活性顆粒密度大，脫膠速率加快；但如果通量過大，離子的復合幾率增加，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而降低。如果回轉室的壓力不變，流量增加，則還增加了被抽出的氣體量，也增加了不參與回轉的活性顆粒量，因此流量對脫膠率的影響不是很顯著。
等離子去膠機是半導體行業工業化生產不可少的設備；
高密度2.45GHz微波等離子體技術用于半導體制造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體預處理。等離子體清洗脫膠活性高，對器件無離子損傷。微波等離子體脫膠機是微波等離子體處理技術的新產品。該晶圓灰化設備成本低、尺寸適中、性能先進，特別適用于工業生產和科研機構。
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更新時間：2022-05-20 
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